亞商投顧曾憲瑞老師提醒大家:股市有風險,投資需要多加小心,實時查看最新資訊,才能把握最新走勢,避免不必要的風險。
半導體行業現狀與整體趨勢:集成電路產業鏈分爲設備&材料、設計、製造及封測等環節,其中設備、IC設計等是利潤核心環節,未來AI、汽車、工業、元宇宙等有望驅動集成電路產業規模持續增長。
目前國內產業自給率仍較低,中國大陸核心優勢在封測環節。近年來“美、日、荷”對我國集成電路產業制裁不斷升級,在國內政策加碼、大基金扶持持續進行的背景下,我國集成電路產業蓬勃發展。
半導體設計端—EDA/IP和芯片:EDA/IP增速快,芯片類型呈現分化表象。EDA/IP的市場規模均隨着工藝製程演進而提升,SEMI預計全球EDA市場到2024年將達215億美元左右,2024年CAGR爲7.2%。根據IBS和鍊金術資本預測,全球半導體IP市場將由2024年的46億美元增長至2024年的101億美元,期間CAGR超過9%。芯片如模擬、功率、存儲等因應用不同體現出表象不同,如模擬芯片因應用分散而穩步增長,功率芯片因新能源爆發式增長而供不應求,存儲芯片因算力需求而前景廣闊。
半導體材料/設備/製造:製造產能向中國大陸轉移,國產化率提升帶動上游設備、材料發展。晶圓代工市場呈現一超多強,臺積電一馬當先。近年來,中國大陸晶圓代工行業實現了快速發展,全球晶圓代工產業逐漸向中國大陸轉移,同時國內自主可控需求日益強烈。在國內產線仍在擴產,且國產化率提升迫在眉睫的推動下,國內上游設備、材料公司得以快速發展,未來國產化率加速提升可期。
半導體封測端:稼動率回升,下游復甦在即。下游半導體終端客戶直接爲封測環節客戶,其需求變化直接影響封測行業的技術路線和稼動率,23Q2封測端稼動率較Q1大幅回升,後期有望復甦。
Chiplet封裝是TSV/RDL/Bumping等先進封裝的集大成者,Gartner預測基於Chiplet相關器件的銷售額將從2024年的33億美元增長至2024年的505億美元,期間CAGR高達98%。隨着智能手機、數據中心、高性能服務器等應用領域的集成度越來越高,低成本、低功耗、小型化等要求將持續催動Chiplet市場增加。
亞商投顧曾憲瑞認爲國產替代仍是主旋律,週期有望呈現U型反轉。半導體行業可分爲設計端(EDA/IP、芯片)、製造端(材料/設備/製造)和封測端。從國產化率來看,材料和設備等領域的國產化率最低;從市場規模來看,中國是全球半導體市場規模最大的國家。
從競爭格局來看,大多數細分領域的全球前三廠商均爲歐美日廠商。AI+半導體持續催化下,半導體週期拐點已現,下游行情待復甦,將推動半導體新一輪週期開始。看好國產替代和行情復甦兩條主線!
風險提示:1)供應鏈風險上升。2)政策支持力度可能不及預期。3)市場需求可能不及預期。4)國產替代可能不及預期。
亞商投顧曾憲瑞老師是上海亞商投資顧問有限公司資深投資顧問,在接下來的時間裏曾憲瑞老師將不間斷爲大家提供相關資訊,幫助大家減小投資風險。
免責聲明:觀點僅供參考學習,不構成投資建議,操作風險自擔。(首席顧問團隊曾憲瑞團隊編輯,資質編號A0240622030007)
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