露笑科技定增募资逾29亿元加码碳化硅产业 提前锁定未债券型基金业绩比较基准来三年15万片产能

11月23日晚间，露笑科技发布公告，拟向35名特定方针非公开发行不超越4.81亿股，定增股票数量不超越发行前上市公司总股本的30%，募资总额不超越29.4亿元。

依据定增计划，露笑科技在扣除发行费用后，将用于“第三代功率半导体（碳化硅）工业园项目”、“大尺度碳化硅衬底片研制中心项目”和弥补流动资金项目。

值得注意的是，露笑科技还敏捷与下流买家签定，后者将优先选用露笑科技出产的6英寸碳化硅导电衬底，未来三年预留产能不少于15万片。

专心第三代半导体晶体工业

资料闪现，碳化硅是一种第三代宽禁带半导体资料，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射才干。

露笑科技公告指出，宽禁带半导体资料归于我国工业政策鼓舞展开的要害战略资料，碳化硅衬底资料归于工业规划要点运用范畴亟需的新资料。作为第三代半导体的根底资料，碳化硅在特定范畴的运用具有较为显着的优势和较为宽广的前景，归于我国工业政策要点扶持的范畴。

近年来，工业政策的支撑促进了宽禁带半导体资料技能瓶颈的打破，增强了国内宽禁带半导体公司的自主研制才干，进步了职业的全体竞赛力。露笑科技表明，跟着公司此前在碳化硅衬底片范畴布的效果逐步闪现，该上市公司已具有扩大碳化硅衬底片产能、推动碳化硅衬底资料国产化代替，以及研制大尺度碳化硅衬底片的技能实力。

因为受国内外宏观经济的影响，露笑科技地点职业的竞赛不断加重，职业下流需求存在不确定性。上游资料价格受世界国内多重要素影响，价格动摇较大，对运营发生必定的影响。露笑科技以为，只要不断调整产品结构，活跃开发新产品，经过技能改造、办理进步降低本钱，经过立异与竞赛对手构成差异化优势，添加商场竞赛力，才干持续坚持国内领先水平。

从现实情况来看，为了应对各种不确定要素，掌握有利的展开机会，露笑科技有必要坚持足够的营运资金。据财报闪现，2024年底、2024年底、2024年底及2024年9月末，露笑科技的兼并口径资产负债率别离为68.44%、64.77%、64.11%及56.56%，负债占比较高。

露笑科技进一步指出，为满意上市公司持续展开的需求，以新技能、新产品展开公司战略新兴工业，公司在原有蓝宝石出产技能支撑下成功研制出碳化硅长晶设备。

此次定增所征集的资金，露笑科技将首要用于出资出产6英寸导电型碳化硅衬底片和建造大尺度碳化硅衬底片研制中心，将持续专心第三代半导体晶体工业，拓宽碳化硅在新能源轿车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等范畴的运用。其间，第三代功率半导体（碳化硅）工业园项目总出资21亿元，运用征集资金19.4亿元；此外，大尺度碳化硅衬底片研制中心项目和弥补流动资金，将别离投入征集资金5亿元。

为满意项目展开的需求，此次定增募资到位前，露笑科技将依据项目进展的实际情况，使用自筹资金对募投项目进行先行投入，定增股票自发行完毕之日起6个月内不得转让。

敲定6英寸碳化硅下流买家

现在，碳化硅在600伏以上的电力电子范畴，如FPC电源、光伏逆变器、新能源轿车的电机控制器、车载充电机、DC-DC及充电桩有许多的运用，且该资料在白色家电、轨道交通、医疗设备、国防等范畴也会得到越来越多的运用。

依据工业研究机构 Yole Développement（Yole）的相关猜测，碳化硅（SiC）功率半导体商场产量到2025年将到达25.62亿美元，该商场在2024年到2025年之间的年复合成长率到达29.59%。因而，宽广的商场前景为本项目施行供给了杰出的商场根底。

据IHS数据，2024年全球碳化硅器材需求有望达16.44亿美元，2024年~2024年复合增速约为26.6%；下流首要运用场景包括EV、快充桩、UPS 电源（通讯）、光伏、轨道交通以及航天等范畴，其间电动车职业有望迎来快速迸发，通讯、光伏等商场空间较大。露笑科技表明，随同碳化硅器材本钱下降，全生命周期本钱功能优势有望不断扩大，潜在代替空间巨大。

在推出定增预案之际，露笑科技也发布一则重要音讯，旗下控股子公司合肥露笑半导体资料有限公司（以下简称合肥露笑半导体）于近来与东莞市天域半导体科技有限公司（以下简称东莞天域）签定。

公告闪现，东莞天域成立于2024年1月7日，注册资本为9770.46万元，这是一家聚集于碳化硅半导体资料、半导体器材的技能研制、技能转让、技能服务、出产、出售及供应链整合的高新技能企业。东莞天域具有世界领先水平的碳化硅外延工艺研制与出产技能，先后经过了工业级及车规级测验，整合了碳化硅资料、芯片与器材供应链，构建了工业优势位置。

露笑科技表明，为活跃响应“第十四个五年规划和2035年前景方针大纲＂，充分发挥各自的优势活跃推动碳化硅半导体资料与芯片的科技研制及工业化运用，经两边洽谈，在第三代新式宽禁带半导体碳化硅资料、外延、器材、模组、等运用方面树立全面战略协作伙伴关系，携手推动我国碳化硅工业链上下流一起展开。

在满意工业化出产技能要求的平等条件下，东莞天域将优先选用合肥露笑半导体出产的6英寸碳化硅导电衬底，2024年、2024年、2024年合肥露笑半导体需为东莞天域预留产能不少于15万片，详细数量视实际情况以年度购销合同方法另行约好。

此外，合肥露笑半导体与东莞天域赞同一起协作在6英寸及以上标准碳化硅导电衬底方面，进行工业化运用技能研制协作。

上述协作两边在技能研制上互相支撑协作，为碳化硅导电衬底的技能进步、产品老练及下流产品的质量进步、稳定性进步和成品率进步等工业化运用方向进行密切协作；两边将一起处理要害技能问题，完成技能立异。详细课题和协作方法将依据课题要求两边另行洽谈并签定独自的协作协议。